2019年5月17日-5月19日，2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会在南京国际博览中心盛大举行。大会以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行了积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

创合汇资本已投企业31会议作为本次“2019世界半导体大会”的独家数字会务支持，为其提供了注册报名、电子签到、现场制证等智慧会展产品与解决方案，助力大会的成功举办。

在大会开始前，主办方将线上活动报名链接嵌入官网及微信公众号内，引导参会人进行线上报名。观众或展商点击对应报名链接，填写信息，即可完成报名。同时对于一些未进行线上报名的观众，大会当天，还设置了现场报名通道：报名者只需扫描二维码，进入注册报名系统界面，完成信息录入便可收到用于现场签到的二维码电子票。

注册报名界面

本次大会除去主会场电子签到搭配打印制证之外，还在多个分会场及用餐点地使用了手持机签到。鉴于本次大会主论坛和分论坛的主办方不同，现场通过分会场手持机签到来统计各个分论坛的实际参会人数，为主办方会后的数据分析提供了精准的数字支持。